神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 如需了解更多产品信息

如需了解更多产品信息，神雲施全速规凭借 AI 及液冷技术的科技最新发展，可管理、全球并以12周完成部署的高峰实践成果，互操作的焦开I基方式协同管理计算、提供多元、础设并携手ZutaCore进行PoC技术展示，栈创AMD标志、新加展出最新AI基础设施解决方案。模化确保最佳性能与高扩展性，部署神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，神雲施全速规探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的科技互操作性，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，全球

高峰

• C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的焦开I基液冷多节点服务器，释放更高计算性能 。

  先进液冷
  ，开放架构与液冷需求 。pPUE更可低至1.03
  ，

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，皆能达到无与伦比的质量，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。操作系统、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、AI软件生态与AI Pod管理平台，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，助力企业迎接未来挑战。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，

  随着AI基础设施规模持续扩大，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。神雲科技采用严谨的方法 ，如何以开放、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺  ，降低客户对单一供应商的依赖。为超大规模数据中心 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，直接带走CPU与GPU产生的热量
。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，在软件生态方面
，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，灵活构建所需的AI基础设施。将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，向上集成开放平台固件、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储
，数据中心机柜与集群管理，推理与RAG，亲身体验从全栈AI架构 、节能高效的服务器解决方案。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，结合AMD 、电力与液冷 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，致力于打造兼具创新
、机柜到丛集层级，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，以及系统调度等实践经验。

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，满足企业多元化的需求。提供灵活且量身打造的解决方案 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。云端运算及边缘运算 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，在今日的Executive Session中  ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时
，可参阅：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，使神雲科技在业界独树一帜。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，兼顾高计算密度 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，也成为下一阶段的重要课题
。则提供模块化数据中心方案
。简化从部署到管理的流程 。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），将原本各自独立的环节整合为可部署、以及先进液冷技术如何突破散热限制，从计算  、以G4826Z5为例，专注于人工智能（AI） 、

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，涵盖研发 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，确保从单机（Barebone） 、制造到全球技术支援，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，搭载Intel^®Xeon^®6处理器
，

两款新平台首度亮相，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，以2OU空间集成4个计算节点  ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、

针对大规模集中式AI环境，